作者:深圳佰維存儲科技股份有限公司
在超高清顯示、人工智能等新興技術(shù)的支撐下,智能電視提供了更加智能化、個性化的體驗,可應(yīng)用于視頻通話、AI健身、實時互動教育等多維場景,用戶對大屏觀影的享受和場景應(yīng)用的需求標準更高、更多樣化,這對智能電視存儲器的讀寫速度、可靠性、使用壽命等提出了挑戰(zhàn)。
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近期,佰維EPS200、C1008產(chǎn)品喜報頻傳。兩款芯片先后在眾多參評產(chǎn)品中脫穎而出,一舉斬獲硬核中國芯2022年度最佳存儲芯片獎、維科杯?OFweek 2022年度中國汽車行業(yè)優(yōu)秀汽車電子創(chuàng)新產(chǎn)品獎兩大榮譽。
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11月22日,深圳佰維存儲科技股份有限公司攜手國內(nèi)固件廠商、處理器廠商、操作系統(tǒng)廠商、外設(shè)板卡廠商等數(shù)十家產(chǎn)業(yè)同仁參與共建的OpenKunlun開源固件社區(qū)正式成立。 OpenKunlun社區(qū)是在自愿、開源、平等和協(xié)作的基礎(chǔ)上,由基礎(chǔ)軟硬件企業(yè)、高等院校、個人開發(fā)者共同參與的非營利性開源社區(qū)。社區(qū)傳播開源的理念,為開發(fā)者提供一個發(fā)現(xiàn)、使用和交流的開源固件技術(shù)平臺,通過開放的社區(qū)合作,共同推進固件開源技術(shù)及軟硬件生態(tài)繁榮發(fā)展。
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近期,佰維積極活躍在各大行業(yè)盛會,以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品作為對外名片,展現(xiàn)了佰維研發(fā)封測一體化的布局優(yōu)勢及產(chǎn)品競爭力。
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佰維工業(yè)級存儲C系列產(chǎn)品是針對車載視頻監(jiān)控領(lǐng)域的定制化解決方案,繼公司2019年成功推出C1004系列產(chǎn)品后,結(jié)合前期的成功經(jīng)驗和市場供需環(huán)境的變化,佰維重磅推出C系列新品——C1008。佰維C1008系列SSD遵循SATA接口規(guī)范,采用3D TLC閃存顆粒,提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多種容量選擇,具備全盤穩(wěn)定寫入、擦寫壽命超過3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”雙重斷電保護、-20℃~70℃寬溫工作等優(yōu)勢。
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相較于主要用在PC上的DDR DRAM模組產(chǎn)品,LPDDR提供了一種功耗顯著降低的高性能解決方案,而降低功耗是平板電腦、超薄筆記本、智能手機和汽車等移動應(yīng)用的重點要求。從2009年第一代開始,LPDDR持續(xù)迭代升級,來滿足移動終端不斷迭代產(chǎn)生的更先進、高速的存儲需求。
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近日,“數(shù)字化與智能工廠技術(shù)應(yīng)用論壇”在廣東佛山成功舉辦。佰維存儲應(yīng)邀出席,與ABB、艾靈網(wǎng)絡(luò)、匯川技術(shù)、海康機器人等企業(yè)代表匯聚一堂,聚力推進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級。
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在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域,佰維存儲構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式,有力地促進了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維EP400 PCIe BGA SSD為例,公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力,大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性;相應(yīng)地,佰維布局的先進封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢,請跟隨我們的分析一探究竟吧。
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隨著專業(yè)相機和高端攝像設(shè)備的更新迭代,4K、8K等高分辨率設(shè)備的出現(xiàn)和逐步普及,用戶對于存儲卡的性能要求也越來越高。其中,讀寫速度和讀寫穩(wěn)定性成為存儲卡最重要的性能指標。
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當今移動游戲已成為手機的主流應(yīng)用,手游用戶規(guī)模保持高速增長。目前云計算技術(shù)為云手機的發(fā)展奠定了一定的基礎(chǔ),5G邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)可以有效提升云手機的服務(wù)能力,因此面向游戲應(yīng)用的云手機市場迎來高速發(fā)展。ARM架構(gòu)下云端和邊端同構(gòu)的屬性為云游戲應(yīng)用帶來了很多優(yōu)勢,比如兼容性更好,而且原生態(tài)支持無需進行架構(gòu)轉(zhuǎn)換,可以避免轉(zhuǎn)換過程中的性能損耗。但受限于SOC平臺不支持UFS標準,目
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眾所周知,一顆存儲芯片的性能提升主要取決于主控芯片及其固件算法優(yōu)化;存儲芯片容量的提升一方面取決于單顆Die存儲密度的不斷增大(如2D NAND到3D NAND的升級跨越),另一方面還依賴于超薄Die、疊Die等核心封裝工藝。在以“高性能、小尺寸、低功耗”為追求目標的嵌入式存儲芯片中,eMCP/ePOP芯片從誕生到量產(chǎn)則集中展現(xiàn)了廠商的核心研發(fā)能力及封測制造等優(yōu)勢。
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今年暑假,為了豐富青少年假期生活,拓寬青少年眼界,佰維存儲推出青少年半導(dǎo)體IC封測Factory Tour活動,活動在惠州佰維科技園成功舉辦?;顒臃治迤陂_展,共150多位家長和青少年先后走進惠州佰維,參觀半導(dǎo)體存儲器先進封裝測試車間,探秘芯片的“誕生”過程。
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在全球閃存峰會FMS2022上,佰維存儲全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD為代表的全系列產(chǎn)品矩陣及先進技術(shù)解決方案,吸引不同領(lǐng)域客戶來訪參觀與洽談。