QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。

QFN封測(cè)一覽表

產(chǎn)品示意圖

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

可定制化：

1. 可定制產(chǎn)品厚度；

2. 產(chǎn)品尺寸；

3. Wire bonding線可選金線，合金線，金包銀等。

關(guān)鍵工藝及制程能力：

1. 超薄晶圓的研磨切割及后工序的處理，使用SDBG工藝可穩(wěn)定加工25um厚度的晶圓,,切割道最小寬度為20um(flash).

2. 成熟穩(wěn)定的Die attach 工藝，可以穩(wěn)定生產(chǎn)25um的IC.

3. 穩(wěn)定可靠的多層層疊Die工藝。