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作用：晶圓減薄是將晶圓（wafer）進行背面研磨以減薄，達到封裝需要的厚度。
設備型號：TSK PG3000RM
作用：晶圓切割是將晶圓上的一顆顆晶片（Die）切割分離。
設備型號：TSK AWD-300TXB & Disco DFD6361
作用：將一顆顆晶片置于框引線框或基板上，并用銀膠（Epoxy）黏著固定。
設備型號：Hitachi DB-830 Plus
作用：利用高純度的金線銅線或合金線把晶片的焊盤與基板的焊盤或引線框的I/O引線焊接起來。
設備型號：K &S Iconn
作用：將前端完成焊線的晶片密封起來，保護晶片及焊線，避免受損、污染和氧化。
設備型號：Towa Auto Mold Y-1
作用：將固定規格的錫球焊接在已經模封的機板上面。
設備型號：AurIgIn Au 800 A Soldier Ball Mounter-Cell 2
作用：將已經封裝好的芯片從基板或引線框上獨立分出，并形成預先設計好的形狀。
設備型號：HAMI semiconductor – 3000； ASM Trim Form MP209
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ATACT Command測試NCQ，Trim等命令測試各種平臺及OS兼容性測試
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