全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）即將于8月6日在美國硅谷圣克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲行業內國際頂級的峰會，來自全球的優秀閃存企業每年匯聚于此，針對新技術、新產品進行深入的技術交流。作為領先的存儲全案提供商，佰維將攜存儲和封測解決方案亮相FMS2019，在#634展位與大家一起“齊話存儲未來，共賞封景無限”。

從“芯”到“端”，存儲無限可能

存儲之“芯”是一切智能科技的基礎。隨著5G通信與AIoT的快速融合與發展，數據存儲的需求增多，標準提高，存儲形態也“千人千面”，更是離不開全系列、差異化存儲產品的支持。佰維通過自主創新與技術合作的創新戰略驅動，集合了芯片研發設計、高端封裝測試、全球化銷售的全產業鏈，產品類型覆蓋了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存儲。

豐富的產品線，輔以“菜單式”的方案選型，和“定制化”的存儲服務，充分滿足各種“端”應用的存儲需求，為客戶提供從“芯”到“端”的存儲全案服務。

佰維以存儲技術為核心，圍繞“高性能、穩定性、安全性、強固型和耐用性”五個維度的需求，為客戶提供全方位的存儲產品和服務。此次FMS展會上，佰維將向大家展示其最硬核的存儲產品——容量高達32TB，最大順序讀速高達7000MB/s，究竟是何產品呢，大家敬請期待！

佰維SiP，后摩爾時代的封測新選擇

在芯片層面上，摩爾定律促進了性能的不斷往前推進，但很遺憾PCB板并不遵從摩爾定律，也成為了阻礙整個系統性能提升的瓶頸。佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業內多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶產品最終量產，如全球首款基于SiP封測的無線充電接收模塊、腕帶模組、Wi-Fi模塊以及SiP封測的P10 移動SSD?；诎劬S領先的封測技術，佰維最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封裝測試厚度的極限，而這樣的創新突破則為智能穿戴的應用提供更多想象空間。

佰維SiP方案具有開發周期短、功能更多、功耗更低、性能更優良、成本價格更低、體積更小、質量更輕等優點。物聯時代對各類智能終端電子產品的功能要求日趨多元化、復雜化，佰維SiP封裝技術可使多顆、多種類、多層級功能的晶圓整合在基板或者芯片級的單一封裝形式當中成為可能。

佰維在封測領域積累了數十項專利，封測產品良品率持續高居99.7%以上。憑借先進的技術和強大的生產能力，佰維為客戶提供從產品選型、可行性評估、定制化設計開發、測試驗證到生產制造的一站式IC服務，為AI、物聯網等領域的新興應用、智能應用提供支持。